Съдържание
Днес Qualcomm представи най-новия си 5G модем, Qualcomm Snapdragon X55. Чипът е 5G модем на компанията от второ поколение и наследник на Snapdragon X50, който беше анонсиран през 2017 г. Характеристиките на този нов чип включват мултирежим 4G и 5G в един чип, пламтящи бързи скорости от 7Gbps и бъдеща защита за 5G автономна спецификация.
В допълнение към новия модем, Qualcomm също обяви своята втора генерация mmWave антена и ще демонстрира своите 5G технологии в MWC. Озаглавен QTM525, най-новият антенен модул е малко по-тънък от предишния дизайн и може да бъде вграден в телефони по-тънки от 8 мм. Сега той обхваща 26, 28 и 39GHz mmWave спектър и Qualcomm продължава да предполага, че са необходими три или четири от тях на 5G телефон.
Вътре в Snapdragon X55
В Snapdragon X55 има много, така че нека го разделим на 4G и 5G части.
Започвайки с 5G, чипът поддържа както mmWave, така и суб-6GHz спектър, подобно на предшественика си. Теоретичните пикови скорости са увеличени от 5Gbps до 7Gbps изтегляне и до 3Gbps качване. Ще ви е необходимо обаче перфектно изравняване на условията и възможностите на мрежата, за да достигнете такива високи скорости.
По-важно е въвеждането на 5G FDD поддръжка. Това ще бъде от решаващо значение в Европа и други места, които искат да освободят нискочестотен спектър (600 до 900MHz) за 5G. Snapdragon X55 също въвежда 4G / 5G споделяне на спектъра, проследяване на обвивки на 100MHz за по-добро управление на мощността и настройка на антената в района на под-6GHz. Всички много удобни подобрения в сравнение с първото поколение 5G модем.
Може би най-голямата точка от всичко е, че X55 поддържа и спецификацията 5G Standalone (SA). Всички 5G мрежи и устройства от първо поколение са базирани на по-ранната нестандартна спецификация (NSA). В крайна сметка те ще преминат към стандарта SA. SA изхвърля използването на LTE мрежи за резервна комуникация, преминавайки изцяло към 5G. Това отваря по-голяма гъвкавост в мрежата с мрежовото нарязване и предлага още по-ниска латентност за IoT и комуникация между устройство и устройство.
5G Standalone vs нестандартно обяснено
От страна на 4G, Snapdragon X55 поддържа стандарта на категория 22 LTE. Това позволява максимална пропускателна способност от 2.5Gbps, което го прави най-мощното 4G решение на Qualcomm до момента. Snapdragon X55 също представя MIMO (FD-MIMO) с пълно измерение за LTE. Това включва 3D формоване на лъчи, което позволява подобрена поддръжка на кота, за да се подобри ефективността на спектъра.
Създаден за следващ род Snapdragon SoC?
Не се очаква Snapdragon X55 да се появи на устройства до края на 2019 г. Следователно първата вълна от 5G смартфони ще бъде изградена с помощта на външен X50 във връзка със Snapdragon 855, който осигурява 4G LTE модем. Това винаги е било по-малко от идеалната ситуация, тъй като външен модем изисква допълнително пространство за силиций и печатни платки, както и консумация на повече енергия. В идеалния случай 5G модемът е вграден в смартфон SoC, какъвто е днешният 4G модем.
Qualcomm не потвърди това, но за мен изглежда почти сигурно, че X55 ще се появи в следващия поколение процесор Snapdragon 8XX от 2019 г. Обикновено този чип се обявява в края на годината, близо до това, когато Qualcomm очаква първите X55 продукти.
Важното е, че Snapdragon X55 е изграден по 7nm процес, а не 10 nm с X50. Това трябва да съответства на процеса, използван в следващия ген SoC, което прави интеграцията по-възможна. Тъй като спецификацията 5G SA вече е финализирана, най-новият модем на Qualcomm е доказан в бъдеще и затова сега си струва да отделите време за проектирането на интегрирана версия. И накрая, фактът, че чипът е съвместим с 4G и 5G, означава, че той ще работи на всички пазари, така че няма малка причина да не се интегрира, тъй като 5G става по-разпространен през цялата 2019 г. Но това е само моето мислене.
Поглед отвъд смартфоните
Докато Snapdragon X50 се занимаваше със смартфони, X55 разглежда по-широки случаи на употреба. Qualcomm проектира модема да бъде "много по-гъвкав" от предшественика си. Като самостоятелно решение модемът може да се използва във фиксирани безжични горещи точки, лаптопи и таблети и автомобилни устройства. При смартфоните X55 несъмнено ще замени X50 през 2020 г. и може да намери своя път в интегриран SoC до края на годината.
Snapdragon X55 е важно съобщение за 5G устройства. Подобно на някои от конкурентите на компанията, и Qualcomm предлага цялостно модемно решение за текущи и следващи поколения мрежи. Това ще улесни по-лесния 5G преход за доставчиците на устройства и оператори. Освен това, с 5G SA в теглене, телефони, оборудвани с X55, ще бъдат доказани в бъдеще, докато се насочим към напълно развитите 5G мрежи след 2021 година.
